AI驱动半导体市场迎来史无前例的增长周期（2025-2030），2026年全行业增速预计达13.6%。
数据中心服务器是第一大收入驱动，叠加网络交换机等配套应用，需求碾压移动终端、PC等领域；GPU、逻辑ASSP/ASIC、HBM（高带宽内存）、电源管理IC成为核心需求品类。
边缘AI快速渗透，终端设备AI渗透率持续提升，多专家垂直域（MoE）架构成为设备端AI处理的关键，推动推理芯片需求激增。
HBM成为供给约束核心，三星、SK海力士、美光优先扩产TSV（硅通孔）、混合键合等相关产能，常规DRAM供给增速（约20%）滞后需求。
2024年 NAND触底反弹后，2026年价格预计上涨40%，行业向200L+高堆叠层数、QLC（四级单元）技术迁移，但制程复杂导致供给增速不及需求，企业级SSD供需紧张将持续至2026年底。
HDD仍占据数据中心80%存储容量，2029年QLC ESSD与企业级HDD成本差仍达6倍，短期内无法替代。
受DRAM成本上涨挤压，UFS 5.0普及延迟，2026年中低端机型以UFS 4.x为主，bit增长初期放缓。
NOR flash价格稳定，汽车、边缘AI推动高密度产品（256Mb及以上）需求，依赖55-40nm成熟制程，价值增长持续
